日本擴(kuò)大出口管制范圍,增列23類(lèi)半導(dǎo)體制造設(shè)備
根據(jù)本次新規(guī),日本將擴(kuò)大受到出口管制的芯片制造設(shè)備的范圍,增列了23類(lèi)半導(dǎo)體制造設(shè)備及相關(guān)技術(shù)。這意味著日本出口商需要獲得經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣的事先批準(zhǔn)才能出口這些設(shè)備和技術(shù)。此外,對(duì)于出口至包括中國(guó)在內(nèi)的全球其他國(guó)家和地區(qū)的芯片制造設(shè)備出口許可證申請(qǐng)將更為嚴(yán)格和復(fù)雜,具體如下: