荷蘭半導(dǎo)體制造設(shè)備巨頭阿斯麥控股（ASML Holdings）于11月14日在其最新發(fā)布的業(yè)績預(yù)期中，堅定地維持了2030財年（截至2030年12月）的中期目標(biāo)不變。這一決定在當(dāng)前全球貿(mào)易環(huán)境復(fù)雜多變，尤其是在前美國總統(tǒng)特朗普可能重返白宮并加強對中國出口管制的背景下，顯得尤為引人注目。盡管面臨諸多不確定性，阿斯麥仍對其營業(yè)收入前景保持樂觀，預(yù)計2030財年的營業(yè)收入將達到440億至600億歐元，較目前預(yù)期翻倍以上。

阿斯麥的首席執(zhí)行官克里斯托弗·富凱（Christopher F. A. “Chris” Kuijk）在荷蘭南部埃因霍溫舉行的投資者說明會“投資者日”上強調(diào)，“AI將進一步激活產(chǎn)業(yè)”。他指出，人工智能（AI）的迅猛發(fā)展是過去兩年來半導(dǎo)體行業(yè)最大的變化之一，這也是阿斯麥維持長期目標(biāo)不變的關(guān)鍵原因之一。自2022年11月美國新興企業(yè)OpenAI推出對話型AI“ChatGPT”以來，AI技術(shù)的應(yīng)用和需求顯著提升，進一步推動了對高端半導(dǎo)體設(shè)備的需求。

阿斯麥此次發(fā)布的2030財年預(yù)測，是其一年以來的首次重大業(yè)績預(yù)期更新。在市場環(huán)境瞬息萬變的情況下，阿斯麥選擇堅持原有目標(biāo)，顯示出其對未來市場發(fā)展的信心。公司預(yù)計，2024財年的營業(yè)收入將達到約280億歐元，而2030財年的目標(biāo)則是440億至600億歐元，毛利率保持在56%至60%之間。這一大幅加碼的目標(biāo)反映出阿斯麥對AI技術(shù)在未來十年內(nèi)對半導(dǎo)體行業(yè)的推動作用充滿期待。

富凱在說明會上進一步闡述了阿斯麥的戰(zhàn)略布局和市場預(yù)期。他表示，阿斯麥長期以來致力于推動AI相關(guān)的半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展，特別是量產(chǎn)最尖端的紫外（EUV）光刻設(shè)備。EUV光刻設(shè)備是制造7納米及更先進制程芯片的關(guān)鍵工具，這些芯片廣泛應(yīng)用于AI加速器和圖形處理單元（GPU），對于提升AI計算能力至關(guān)重要。阿斯麥強調(diào)，隨著AI技術(shù)的不斷進步，對EUV光刻設(shè)備的需求將持續(xù)增長，成為公司業(yè)務(wù)增長的重要驅(qū)動力。

盡管阿斯麥對AI帶來的增長潛力充滿信心，但其業(yè)務(wù)運營仍面臨多重風(fēng)險，尤其是來自中國市場的挑戰(zhàn)。根據(jù)美國政府的要求，荷蘭政府已限制EUV光刻設(shè)備等高端半導(dǎo)體制造設(shè)備的出口至中國。這一政策的潛在升級，特別是在特朗普重新當(dāng)選總統(tǒng)并可能進一步強化對中國的出口管制的情況下，給阿斯麥的中國業(yè)務(wù)帶來了不小的壓力。

數(shù)據(jù)顯示，阿斯麥在2024年7月至9月期間對中國的設(shè)備銷售比率高達47%，相比兩年前的15%有了顯著增長。德國貝倫貝格銀行（Berenberg Bank）的分析師Tammy Qiu指出，“有新的半導(dǎo)體廠商誕生的中國市場出現(xiàn)了特需”，這反映出中國在半導(dǎo)體行業(yè)中的快速崛起和對高端設(shè)備的強烈需求。然而，預(yù)計這一面向中國的銷售比率將在2025財年下降至約20%左右。除了中美之間日益緊張的貿(mào)易關(guān)系外，中國經(jīng)濟增速放緩也是導(dǎo)致這一比例下降的因素之一。

在此次投資者說明會上，阿斯麥幾乎未提及中國業(yè)務(wù)，顯示出公司對這一市場可能出現(xiàn)變化的預(yù)見。分析師認(rèn)為，阿斯麥已預(yù)料到中國市場的特需將逐漸縮小，預(yù)計到2025財年將回到兩年前的水平。盡管如此，隨著特需減少導(dǎo)致營收減少，阿斯麥在2030年實現(xiàn)營業(yè)收入翻倍的目標(biāo)仍面臨不小的挑戰(zhàn)。

從AI半導(dǎo)體制造設(shè)備領(lǐng)域來看，未來的競爭將更加激烈。目前，最尖端的3納米和計劃于明年量產(chǎn)的2納米芯片均依賴于阿斯麥的EUV光刻設(shè)備。然而，阿斯麥的競爭對手也在積極開發(fā)新技術(shù)，試圖縮小與阿斯麥在高端設(shè)備領(lǐng)域的差距。這意味著，阿斯麥必須持續(xù)創(chuàng)新，以確保其在AI驅(qū)動的半導(dǎo)體市場中保持領(lǐng)先地位。

此外，阿斯麥在2024年10月中旬剛剛公布了新訂單下降和2025財年目標(biāo)的下調(diào)，這表明公司已開始應(yīng)對當(dāng)前業(yè)務(wù)運營中存在的風(fēng)險。盡管如此，阿斯麥依然堅持其長期樂觀的展望，認(rèn)為AI將繼續(xù)推動半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，并帶動對高端制造設(shè)備的需求增長。

阿斯麥的戰(zhàn)略還包括加強與全球主要科技企業(yè)的合作，推動技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級，以應(yīng)對日益復(fù)雜的市場環(huán)境和政策變化。公司正在積極尋求與其他國家和地區(qū)的合作機會，建立更加多元化的供應(yīng)鏈體系，減少對單一市場的依賴，提升整體業(yè)務(wù)的抗風(fēng)險能力。

在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中，阿斯麥的地位無可替代，其EUV光刻設(shè)備是全球最先進的半導(dǎo)體制造工具之一。隨著AI技術(shù)的普及和應(yīng)用，阿斯麥的設(shè)備需求預(yù)計將持續(xù)增長。然而，公司必須在確保技術(shù)領(lǐng)先的同時，靈活應(yīng)對來自全球市場的政策和經(jīng)濟挑戰(zhàn)，以實現(xiàn)其2030年的雄心目標(biāo)。

總的來說，阿斯麥控股在面對潛在的出口管制風(fēng)險和市場變化時，依然保持了對未來的信心和樂觀態(tài)度。公司通過堅持長期目標(biāo)，依托AI技術(shù)的發(fā)展，力圖在全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場中繼續(xù)保持領(lǐng)先地位。盡管前路充滿挑戰(zhàn)，阿斯麥的戰(zhàn)略布局和市場預(yù)期表明，其在未來十年內(nèi)有望實現(xiàn)顯著的業(yè)務(wù)增長和市場擴展。